氧化钾晶圆

1、晶圆蓝宝石发雾

轻度氧化可用稀盐酸（浓度5%-10%）浸泡5分钟后冲洗；长期暴露建议在加工环节增加真空镀膜保护层，或储存时使用干燥氮气柜（湿度低于10% RH）。3. 酸碱残留问题蚀刻或抛光工序后若中和不彻底，残留酸液（如硫酸）或碱液（如氢氧化钾）会腐蚀表面。需增加纯水喷淋时长（建议15分钟以上），配合PH试纸检测冲洗水的酸碱度

2、半导体工艺(六)湿法刻蚀

氢氧化钾（KOH）：用于硅的湿法刻蚀，可形成特定的晶体结构。氢氧化钠（NaOH）：与KOH类似，也用于硅的刻蚀。氢氧化铵（NH4OH）：用于金属清洗和刻蚀。氢氧化四甲基铵（TMAH）：常用于硅的湿法刻蚀，具有较宽的工艺窗口。溶剂：超纯水：用于清洗和稀释溶液。丙酮（acetone）：用于去除有机残留物。异丙醇...

3、氢氧化钾的结构、性质、用途和制备

医疗用途：用于治疗真菌感染和平面疣等。 电解质：由于其高导电性，被用作碱性电池中的电解质。 蚀刻剂：用于电子芯片制造过程中半导体晶圆的蚀刻。 制备其他化学品：用于制备磷酸盐、高锰酸钾等其他钾类产品和盐类。氢氧化钾的制备： 电解氯化钾溶液：这是工业上制备氢氧化钾的主要方法，也称为氯碱工艺。

氢氧化钾的结构、性质、用途和制备

氢氧化钾也有医疗用途。用于制备毛发、皮肤、指甲等真菌感染的临床标本。它也被发现能很好地治疗平面疣。由于其高导电性，它也被用作电解质，特别是在碱性电池中。氢氧化钾是一种很好的蚀刻剂，用于电子芯片制造过程中半导体晶圆的各向异性湿法蚀刻。也可用于制备其它钾类产品及盐类，如磷酸盐、高锰酸钾等...

湿法刻蚀工艺过程是怎样的？湿法刻蚀溶液以及设备有哪些？

湿法刻蚀溶液以及设备：湿法刻蚀溶液主要包括以下几类：酸类：氢氟酸（HF）、盐酸（HCl）、硫酸（H2SO4）、磷酸（H3PO4）、硝酸（HNO3）、醋酸（CH3COOH）以及缓冲氧化刻蚀液（BOE，由49%HF水溶液和40%NH4F水溶液按1：6的体积比混合而成）。碱类：氢氧化钾（KOH）、氢氧化钠（NaOH）、氢氧化铵（...

蓝思科技平磨跟反磨区别

反磨使用旋转的研磨盘，涂有一层化学性质的抛光液和磨料，对晶圆表面进行研磨和抛光。通过化学反应和磨料的机械作用，可以去除晶圆表面的氧化层、残留杂质和凹凸不平等，得到更高质量的表面平整度和光洁度。反磨工艺适用于半导体加工工序中的研磨、平整化和去除残留杂质等步骤。总的来说，平磨和反磨都是...

关于石墨烯板块龙头股一览表

四、应用场景拓展型龙头彤程新材（603650）：持有北京石墨烯研究院16%股权，该研究院聚焦电极超级电容器、单晶晶圆、深紫外LED器件等前沿领域。通过产学研合作，推动石墨烯在能源存储、半导体、光电子等高附加值场景的应用，形成技术壁垒与市场先发优势。五、细分领域隐形冠军德尔未来（002631）：控股集团拥有...

【材料篇】MEMS微机械系统加工中的材料 ——硅

氧化硅：各种形式的氧化硅（如SiO2、SiOx等）由于其优异的电绝缘和隔热性能而广泛应用于微机械加工。它们还被用作表面微加工工艺中的牺牲层，因为它们可以在氢氟酸中优先蚀刻，对硅具有高选择性。氮化硅：氮化硅（SixNy）是一种广泛使用的绝缘薄膜，可有效阻挡移动离子扩散，特别是生物环境中的钠离子和钾...

锑有什么作用

锑是一种具有多种用途的金属元素，其主要作用如下：1. 制造耐火材料： 三氧化二锑是制造耐火材料的关键成分，通过与卤化物阻燃剂配合，减缓燃烧过程。它广泛应用于儿童服装、玩具、飞机制造等领域，也用作玻璃纤维复合材料中的聚酯树脂添加剂，如飞机发动机盖。2. 生物学和医学应用： 酒石酸锑钾曾用于...